未焊透是指母材金屬之間沒(méi)有熔化，焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭的部位根部造成的缺陷。根據(jù)焊接件的焊接方式可以分為根部未焊透和中間未焊透。

　　根部未焊透是由于液態(tài)焊縫金屬未進(jìn)入根部鈍邊，多半存在于開(kāi)V型或U型坡口的單面焊，中間未焊透是由于液態(tài)金屬未進(jìn)入中間鈍邊，多半存在于雙V型或雙U型坡口雙面焊。

 

　　焊縫未焊透缺陷部位

　　焊縫中存在未焊透將減少其有效面積，嚴(yán)重造成焊接件強(qiáng)度等力學(xué)性能下降。未焊透還會(huì)造成應(yīng)力集中，嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。另外，當(dāng)焊接件處于承載應(yīng)力狀態(tài)下，未焊透還有可能發(fā)展為裂紋，最終可能導(dǎo)致焊縫開(kāi)裂。

　　未焊透危害性大于氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷，屬于危害性較大的缺陷。以下兩幅圖為母材厚度8-15mm埋弧焊焊縫，氣刨焊縫整體未焊透圖。

 

　　焊縫中未焊透缺陷

      產(chǎn)生未焊透的原因

　　1)坡口角度小，鈍邊過(guò)大，裝配間隙小或錯(cuò)邊，所選用的焊條直徑過(guò)大，使熔敷金屬送不到根部。

　　2)焊接電流太小，焊接速度太快，由于電弧穿透力降低使得熔池變淺而造成。

　　3)由于操作不當(dāng)，使熔敷金屬未能送到預(yù)定位置，或由于電弧的磁偏吹使熱能散失，該地方電弧作用不到，或者單面焊雙面成形的擊穿焊由于電弧燃燒時(shí)間短或坡口根部未能形成一定尺寸的熔孔而造成未焊透。

　　防止措施

　　1)選擇合適的坡口角度，裝配間隙及鈍邊尺寸，并防止錯(cuò)邊。

　　2)選擇合適的焊接電流，焊條直徑，運(yùn)條角度應(yīng)適當(dāng)。如果焊條藥皮厚度不均產(chǎn)生偏弧時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換。

　　3)掌握正確的焊接操作方法，對(duì)手工電弧焊的運(yùn)條和氬弧焊焊絲的送進(jìn)應(yīng)穩(wěn)、準(zhǔn)確。熟練地?fù)舸?，尺寸適宜的熔孔，應(yīng)把熔敷金屬送至坡口根部。

　　未焊透底片影像特點(diǎn)

　　(1)未焊透的典型影像是細(xì)直黑線，缺陷兩側(cè)輪廓都很整齊，為坡口鈍邊機(jī)械加工痕跡，未焊透影像寬度恰好是鈍邊的間隙的寬度。

 

　　根部未焊透

　　(2)有時(shí)坡口鈍邊有部分融化，影像輪廓就變得不太整齊，缺陷影像寬度和黑度局部發(fā)生變化，但只要能判斷是出于焊縫根部的線性缺陷，仍判定為未焊透。

 

　　未焊透

　　(3)未焊透有底片上處于焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側(cè)。

　　(4)未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布，有時(shí)能貫穿整張底片。

　　以下為實(shí)際工作中射線檢測(cè)底片圖像

 

　　未焊透和圓形缺陷

　　上圖所示，未焊透缺陷在底片中呈一條很直的黑線，并且處于焊縫中心，可以肯定的判定為未焊透性質(zhì)的缺陷。

 

　　未焊透和圓形缺陷

　　上圖所示，從圖中可以很清楚的看到焊縫中心有許多圓形缺陷(圓形氣孔)，再仔細(xì)的可以看到有一條位于焊縫中心的黑直線將圓形缺陷串聯(lián)起來(lái)，黑直線即為未焊透影像。

 

　　未焊透影像

　　未焊透影像

　　以上兩幅圖的缺陷位于焊縫中心，貫穿整條焊縫，輪廓清晰可辨，黑度均勻，是典型的未焊透缺陷。

 

　　未焊透和未熔合影像

　　上圖所示未焊透缺陷位于焊縫中心，具體明顯未焊透影像的特征。仔細(xì)觀察未熔合缺陷，在靠近焊縫中心側(cè)影像很直，而靠近母材側(cè)缺陷輪廓不規(guī)則，是典型的未熔合缺陷。

　　管子未焊透影像

　　上圖所示為管子采用雙壁單影透照方式，未焊透缺陷呈直線狀，黑度分布均勻。

 

　　未焊透影像

　　上圖所示，未焊透位于焊縫中心，呈一條黑直線，典型未焊透的特征。